华为新麒麟芯片回归消息可信吗？

【 推测其产能 】：【 关于芯片自研IP的迷信 】：知名数码媒体所称的“麒麟芯片回归”是具有相当置信度的信息;下面分别从产品规格和产能的角度做个理性推测：

【 推测其规格 】：

1，并非是麒麟9000的迭代版本(不会搭载Mate以及P系列旗舰机型)，而是一颗中端规格的SoC芯片(集成AP和Modem)，处理器性能预估接近990;

2，当前存疑的是自研5G基带的问题，华为内部消息确认可以做到，工程方案是7nm AP+外挂10nm 5G BP;但是该方案存在明显性能掣肘，关键的国产模拟元件尚不成熟，不具备设计的持续性，并不适用于旗舰机型;

3，另一角度：早期P50搭载骁龙888芯片，因长臂管辖的原因骁龙888被阉割了5G modem，无法支持5G;而P50 Pro搭载华为自家的麒麟9000芯片，集成5G基带，原本可以支持5G，但掣肘于其它关键元件的进口障碍，导致缺少美资厂商供应的前端射频模组，且该模组需要日/美厂商供应滤波器，其中BAW滤波器几乎由美国垄断(Broadcom占有BAW滤波器市场87%份额);

4，我主观的综合推测是：华为可能最终放弃推出5G;因为当前市场并非是发布5G产品的reasonable timing，即使发布产品，也是PR效应大于实际市场反馈，不会获得显著出货量;而且，此举的反面是意味着掀桌子行为，可能导致Qualcomm 4G License将被追加制裁而取消掉，长期的隐患更多;

5，当前阶段失去QCom License，意味着失去除中国本土以外的全球供需，作为一款消费电子产品的市场出货量将面临指数级萎缩。

[ 推测其产能 ] :

综上，倘若掀桌子(坚持推出自研5G) ，那么从产能供应的角度，仅能依赖本土制造,这款机型乃至未来机型将会成为满足“内需自循环”的消费产品，无出口订单，不匹配全球供需

当前，华为麒懿芯片Q的委托代工是SMIC (中芯国际-南方厂);引据SH-Fab 8的朋友透露中芯南方%每年用于交付华为的7nm产能，仅能够保证单月切完60-80万颗，全年供应1000万片+，即意味着华为麒麟机%的年出货量将会萎缩到1000万units的规模，也是即将延续木来多年的SMIC N+1 7nm Logic的产能极限

相比原本搭载QCom 4G License的SKU，年出货量则可以保持2000-3000万units的规模 可以想象为这是“掀桌子” (失去宝贵License) 的代价，当然也可以视作是50:50的机会

因此，这款麒麟芯片定位在中端规格更为合理 (中端荣耀机型);相比之下，如今MTK千元机型都是6nm的SoC，华为定位旗舰机型则没有规格优势。

另有坊间消息称(无法确证): 搭载新款麒麟5G芯片是畅享Pro版本，备货250万-400万部，性能于Nova后续版本和畅享标准版之间。

注意:上述是假设中芯南方N+1 7nm交付给华为的产能全部用于生产新版麒麟芯片，可以在单月切完60-80万颗的前提下全年供应1000万片产能。但是，尤其2024年，华为在中芯南方的投片产品还会包括除了手机芯片之外的其它芯片，例如5G基站主控芯片“天罡”，之前委托TSMC生产的7nm版本已经在Y22年用完，目前坚持销售的基站主控是14nm工艺，而竞争对手中兴通讯·的基站主控则是委托TSMC代工的7nm产品，因此天罡等基站芯片在2024年必然会导入中芯南方7nm工艺以便在运营商竞标中获得优势。再者反观鹏和异腾这两种高性能计算logic，当年委托TSMC代工的库存推测剩余至少20万颗+ (当年库存约200万颗，而单年的信创服务器出货量就达10万+台)，虽然截至今年SMIC N+1还无法量产鹏/具腾这两款高规格logic (yield%人位数)，但预期2024年就会实现调高并完成导入，那时华为旧库存将会消耗殆尽，中芯南方代工的7nm CPU/NPU有望面年

推断结论是:2024年起，华为手机鼓芯片的产能预订会愈加隆低，从业务角度，华为第一顺位的业务是运营商市场的基本盘，其次是A和服务器(含信创)，再其次才是相对边缘的手机终端业务(荣耀待定)，前两者会大幅挤占麒麟的出货量。

[ 关于芯片自研IP的迷信 ]

中立的讲，不能过度沉迷于自研IP的故事:即使华为等厂商巨资购买了带有强烈自研属性的ARM，它同样受制于ARM知产树和商业Architectural License，但依然无法定性为“完全自主可控IP”规则。另外，将华为获得的许可模式等同于Apple获得的许可政策，是不理性的，一则原因是Apple曾作为ARM的联创股东，有耐人寻味的历史渊源，二则原因是Apple是从ARM v8.3-A公版资源发布之前，就在仅仅获得指令集%的基础上自行画图设计的电路(彼时ARM自身还没有确定完整RTL和后端电路)，因此Apple silicon是真的100%自研，且design能力叹为观止;这相比那些获得完整架构许可以及NRE Services之后的Semi-Custom自研行为是有区别的。

Common sense一点，数亿门电路%的设计，哪家团队能够从第一个晶体管开始画起、从第一行RTL开始编码呢? 这就是Fabless/IP-House与EDA和Fab之间的商业秩序。ARM ArchitecturalLicense的规则和商业秩序就是: 公版授权只是不允许客户自定义改造的，而Archi-License定制版本的改动也必须是ARM出手支持修改才作数。换句话说，任何公版IP的核心RTL交付后，是一个码也不允许修改的，倘若存在定制/扩充指令%的需求也需要ARM支持改造，客户自己私自的商改就是触发Breach条款，这一点阅读几份ARM标准的ILA协议(或叫IPL协议)就清楚了。因此，假设有人窃取了某个Fabless手中基于架构许可的定制代码，那么也无法投片，除非它有把握再获得ARM的张架构许可，手中的“藏品”才有可能合法化。前提不在于架构许可的高昂授权费用，而在于ARM对于申请者的背景调查和戒备，倘若窃取者找到了流片渠道，那么首先提起诉讼的会是ARM，其次是合法业主Fabless，连同流片的Fab也会波及，窃取者会被诉到地狱里，倘若非法定制的GDS版本被送去TSMC流片，后者一定看到合法Architectural License才会接单，也会告知ARM核实许可，

ARM团队也要进厂Audit RTL的;倘若该程序不放行，则PDK末必提供，mask不会给做，何谈流片

因此，架构许可就是Fabless时常宣传的“buy out”，10亿RMB起步，虽然基于架构许可设计的芯片在量产销售中是无需支付Royalty%的，是一种买断授权，但是其商业化传播依然受限于ARM知产树和商业规则，客户(业主)无权进行第二层授权，该许可不具备再流通属性，不存在第二层P行生。这也是ARM官方针对自身IP Rovalty商业的保护性条款 (出片版税是按照单颗芯片售价的1%-5%，乘以总销量，属于Opex)。

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