24届校招|华为海思应届生招聘启动（数字/模拟/ASIC/硬件）

华为海思2024届应届生招聘启动(数字芯片，模拟芯片，射频芯片，ASIC，逻辑，硬件，算法，无线通信)一起来看看吧。

海思介绍

海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，我们的芯片与解决方案成功应用在全球上百个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鳃鹏、异腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。

面向专业

微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术.射频天线、仪器仪表等相关专业。

工作地点

深圳、上海、北京、南京、杭州、西安东莞、武汉、成都、苏州等

招聘岗位

芯片与器件设计工程师岗位意向:数字芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器开发工程师、EDA开发。

软件开发工程师

岗位意向:

通用软件开发工程师、应用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、操作系统开发工程师、编译器与编程语言开发工程师

硬件技术工程师

岗位意向:

单板硬件开发、电磁兼容与安全、电源、定制件模组(音频器件、Camera器件)、高速&高频信号完整性、逻辑、硬件测试、射频技术、天线开发、光技术、功率器件

AI工程师

岗位意向:AI软件开发、机器学习、计算机视觉、决策推理、推荐搜索、自然语言处理/语音语义

算法工程师

岗位意向:仿真算法、媒体算法、软件算法、射频算法通信算法、自动驾驶算法

结构与材料工程师岗位意向:结构、光学设计、电子功能材料

技术研究工程师

岗位意向:无线通信、网络技术

测试工程师

岗位意向:软件测试工程师、解决方案测试工程师

热设计工程师

产品数据工程师

网络安全与隐私保护工程师