2023年芯片设计行业薪酬情况及各地区薪酬分布！

集成电路行业薪酬情况

1.总体行业薪酬

集成电路整体薪酬水平逐年提升，但与意向薪酬的差距进一步扩大。调研显示，2022 年，集成电路研发人员平均月薪达 2.1万元，同比增长 6.06%，增速较 2021 年下降 8.39 个百分点，平均意向月薪与平均实际月薪的差值由 2021 年的 0.2 万元扩大至0.25 万元。相对于人才需求，人才供给对半导体周期下行等外部冲击的反应存在滞后。

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2.各地区薪酬分布

国内集成电路行业薪酬呈梯次分布，上海、北京、广东位居前三。2022 年，各地研发人员平均月薪分布在 2.5—3 万元、2 —2.5 万元、1.5—2 万元和 1—1.5 万元四个梯次区间。受人才需求紧迫度、地区生活成本等因素影响，上海、北京研发人员平均月薪超 2.5 万元，广东、重庆、浙江、江苏等地平均月薪在 2—2.5 万元，安徽、四川、陕西、辽宁等地平均月薪在 1.5—2 万元。

从意向与实际薪酬差距看，重庆、辽宁等地对人才需求的紧迫度较高，薪酬差距低于 0.25 万元;北京、四川、福建等地薪酬差距均超 0.37 万元。

3.各环节薪酬分布

设计、封测环节研发人员平均薪酬差距明显，制造、设备和材料环节差距较小。2022 年，设计环节各级别研发人员薪酬水平均处于领先地位，且随着级别提升，与其他环节的薪酬差距逐渐拉大，平均年薪在 25—100 万元;制造、设备和材料环节研发人员薪酬水平根据不同级别稳步提升，平均年薪在 20—85 万元;

封测环节总监级别研发人员薪酬水平较高，平均年薪达 84.79 万元，仅次于设计环节，非总监级别研发人员薪酬水平较低，平均年薪在 15—45 万元。

以上数据取自《2023年中国大陆集成电路人才供需报告》，需要完整版报告的可以点击留言，免费发送报告！

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