模拟IC设计学长_超详细24届IC秋招攻略！

大家好，我是一名模拟IC信号链方向的应届秋招ICer,本硕211集成电路工程专业，有过多次项目流片和测试经验，获得过华为杯国奖;秋招收获了两位数的offer，在此分享一些自己的秋招tips。

今天是2023.10.30，2024届秋招基本进入了尾声，总体的秋招形势也比较明朗了;总结一下就是：

1、各家公司hc锐减，少则几个，多则10多个，带来的直观感受就是泡池子阶段变长，面试通过以后很长时间没有消息，因为hc太少，企业会非常谨慎的发意向;

2、疫情这几年的研究生扩招导致科班应届生人数明显提升，进一步加剧了就业内卷，今年提前批和正式批出现了很多双9被挂简历的情况，科班的也得看项目匹配度，不然今年也不太好使(在此不得不提一下今年模拟IC的电源管理方向，这一方向的企业多，hc相应也多一点，今年秋招乱杀信号链和射频方向，这个懂的都懂);

3、经济形势变差，企业利润和营收下滑，业务线开始裁员和缩招，很多企业上市受阻或者融资困难，小公司很难开高薪疯狂抢人;总体薪资待遇较往年略有下降，企业招聘趋于理性，头部大厂竞争白热化。各种裁员消息层出不穷，从业者也开始趋于理性，相比薪资待遇，也会多方面权衡公司的发展前景、技术水平以及内部氛围。

以下我分享一下我今年秋招找工作的过程，希望能给各位提供有用的参考意见。

一、准备期(6月初到7月中旬)

前期准备分为几个部分：基础知识、项目回顾整理以及写简历;

1. 基础知识

   基础知识主要是回顾复习模集的基础知识，重点看拉扎维和刷一些重点课后习题;同时还需要看一下桑森的模拟集成电路精粹这本书，里面对于失调和非线性讲解的很棒;还可以学习一下艾伦书里面对于比较器的讲解;

   通过总结今年和往年的秋招真题，可看出出题类型集中于：两级运放(判断输入端正负、输入共模范围、零极点分布和其表达式、输出电压范围、PSRR、等效输入失调电压表达式、增益和相位裕度等)、带隙(求输出电压表达式、带失调的表达式、低压带隙结构、启动电路和简并点、输出噪声(给ADC做基准的需要关注噪声)、PSRR)、latch-up效应和其剖面图以及如何避免闩锁效应、开关电容电路、以及一些传函的推导或带有电容的电路，给其阶跃输入，画出其他节点的波形。

   通过前期的准备尽量别让自己挂在在笔试这一关(关于笔试：有的公司基本不怎么看笔试，尤其是那种海笔的公司，他们更多还是看学历和项目是否优秀;有的公司没有笔试，但是会在技术一面项目问完以后让你做题试探一下水平;秋招完整流程走下来会有很深刻的体会，好好做做笔试还是很有收获的，既可以检验一下自己对于知识的掌握程度，还可以从一些很好的题目中体验到电路的精妙之处。)

2. 项目回顾

   整理项目回顾整理主要思考几个问题:

   1、项目应用场景和各项技术指标;

   2、项目所采用的技术栈和创新点，知晓不同结构的优缺点;

   3、本人在项目中负责的模块和任务，具体到架构的选型依据和指标拆解，电路设计思路和仿真完整性，系统级建模或Virilog和电路级的一致性;

   4、测试结果不理想时，如何进行debug，知晓什么因素导致的差异。

   5、知晓其他方向的一些基础知识，比如你做高精度AD，有些企业会问你高速AD设计思路和基本架构(比如臻镭科技);还有的会问你SD或者Pipeline-SAR的东西，很多时候企业目前做的和你方向不是那么的对口，他们想看看你对于其他方向的了解程度来权衡要不要招你。项目回顾需要在秋招过程中不断完善和提升，所以面试结束了需要进行复盘，补齐自己之前没有关注到的设计细节和知识点。

   3. 简历如何撰写?

   简历首先需要简要写明个人信息，如姓名、联系电话、邮箱、性别、个人照片、籍贯等;其次是教育背景和主修课程、绩点排名等;再就是最重要的项目的描写，可按照：项目背景、项目技术栈和关键指标、个人职责、后仿或测试数据;这部分可按照时间线倒叙来写，有比赛获奖的也可单独写一下;注意关键词加粗或用不同颜色标记，这样显得主次分明;最后一部分可介绍一下自己的一些技能和语言水平;

   简历不可能一版成型然后用这个投递所有公司，需要在秋招过程中针对不同公司的需求和情况做一些改进，尤其是项目的描写，有的公司会深入挖掘你项目中的各种细节进行拷打，遇到不能自圆其说的时候面试官会怀疑你项目的真实性和这个模块是否是你做的，所以项目的描写需要反复修改。

二、投递期

投递秋招分提前批和正式批，但从今年情况来看，当hc变少情况下，企业招人意愿不强烈，有些公司提前批招满情况下，正式批就不开招聘了;今年的提前批和正式批时间线很重合，企业的招聘流程拖得很长，建议有项目的同学可以早做准备冲提前批，提前批很多公司是免笔试的，当然招聘要求也很高，会出现各种简历不过收到感谢信的情况;投递前期若收到的笔试和面试屈指可数，这些都是正常现象;

我有一个小妙招教给大家，趁这段空窗期去BOSS直聘找一些方向比较契合的公司主动推荐自己，问他们有没有应届生招聘需求，如果有，让他们给你安排笔试和面试;一般联系10家，可能有两三家会给你安排，主要是他们流程很快，有了几次面试以后可以极大地缓解你的秋招焦虑紧张情绪;可以在面试过程中和面试官进行技术交流探讨，而不是把这当成是面试拷打，这样你更容易发挥出真实水平，全面展示自己。就算遇到不会的也可以说出自己的一些分析思路，然后可以在反问环节请教他;有了几次面试和笔试经历后，可以去改进我们的简历，然后继续投递其他公司，重复上面的步骤，当然你需要逐步提升在BOSS上投递公司的质量;

为了有更好的面试效果，建议准备一份带有个人简介和项目介绍的PPT，PPT可附上总体架构框图和指标，一些关键模块的电路图和仿真情况;一些关键电路需要能手画，有的面试官不让你一上来就用PPT，而是手画电路和他交流。

当你在BOSS上通过一些公司面试后，会极大提升你的信心。很多公司在BOSS上都有招聘，可以很快的联系上hr，相比官网上动辄几百份简历，hr会优先处理简历数量少的平台的;除了官网投递，BOSS直聘、研分网、和智联招聘也有很多不错的公司，建议多平台寻找公司招聘信息;大家遇到很想去的公司最好去各种招聘群里问问有没有内推码，除此之外，还可以去脉脉或者牛客网寻找内推码，简历通过概率会高一些。

当然，秋招主要还是以正式批招聘为主，集中在8月到9月之间;大多数同学还是需要在前期进行海投的，先让自己拿到一个offer;待自己笔试和面试表现提升到一定水平后可以有选择性的投递，这时候会出现不同公司笔试或面试时间冲突的问题，可加hr微信协商修改时间，若不行可抓大放小;8月会有集创赛和华为杯创芯大赛总决赛，现场会有很多优质公司开人才集会，可让参加比赛的同学带20多份简历去线下投递，收到笔试或面试的机会远大于线上投递;切不可让机会白白流逝。除此之外就是需要及时记录投递公司信息和投递时间，避免遗漏;同时需在一场面试结束后及时复盘，搞懂被问到的高频知识点，以及平时没注意到的细节;总结出一套自己的面试经验，即如何更有逻辑的将自己的项目连贯的串起来表达清楚，在有限的面试时间里让面试官知晓自己的能力边界;重复这样的流程，你会越来越得心应手，收获offer只是时间问题。

9月份秋招大幕正式开启，很多公司会开始高校的线下宣讲会，同城的高校都可去参加，一般流程都是先线下笔试，然后下午或者第二天通知部分人面试，流程会加快;建议同学们抓住线下宣讲会的黄金期，就算没有马上拿到意向，只要有面试在池子里就行，后续会有捡漏机会。但大家会发现，线下宣讲会前期收到面试的经常都是那一小撮人，只要他们不签其他同学很难有面试机会，此时可与他们错位竞争，坚持网上投递或招聘app投递，让自己一周内至少有一到两次面试和笔试;待线下宣讲会中后期，来宣讲企业中小厂居多，前期线下没多少面试机会的同学可积极和企业hr沟通，表达出强烈的意愿，争取拿下一个还不错的offer。还可以通过身边拿到offer同学的内推，让企业给你安排笔试或面试，很多时候可以走绿色通道，加快流程。待国庆节以后大部分学校的三分协议也陆续下来了，很多大厂开始开奖逼签，很多大佬手上的offer开始释放出去，此时要多留意你们身边拿到很多offer的同学，看能不能帮你内推。同时在面试时也可以给公司施压，表明三方协议已下来，有其他公司逼签的情况，希望他们早点发意向或签三方。如果以上方法你都试过了还是没有收到offer,建议看一下其他岗位招聘需求，比如AE或FAE、测试工程师、硬件工程师等，这些岗位竞争远没有设计岗大。

3.总结：

目前来看，模拟IC设计非常内卷，大厂招聘开始投行化，非常看重学历背景;竞争压力向下传导到中厂，今年有招聘需求的大厂hc很少，竞争主要集中在中厂，第一份工作选择小厂，以后跳槽会受限。

以上是我今年秋招的一些个人感悟和笔面经验，祝愿看到这篇文章的同学明年秋招都可以拿到满意的offer。

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