最新!全球前十大IC晶圆厂排名出炉
发布时间:2023-09-08来源:芯学长
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进入榜单前十名的大陆晶圆厂有中芯国际、华虹集团和晶合集成三家,台湾晶圆厂有台积电、台联电、力积电以及世界先进。还有三星(韩)、格芯(美)、高塔半导体(以色列)。
第一名:台积电
台积电(TSMC)仍然是断层第一,但营收却在继续衰退。Q2营收156.6亿美元,环比减少6.4%,市场份额 56.4%。
其中,7/6nm制程营收成长,但5/4nm制程营收则呈衰退。
由于第三季度将进入iPhone新机的生产周期,会带动对晶圆及其他相关部件的需求,台积电有希望从中挽救颓势。再加上3nm高价制程将正式贡献营收,弥补成熟制程动能受限困境,预期台积电第三季营收有望止跌回升。
第二名:三星
三星(Samung)第二季度的晶圆代工事业营收为32.3亿美元,环比增长17.3%(仅计入晶圆代工营收),市场份额 11.7%。
第三季同样受总体经济形势影响,导致Android智能手机、PC及笔记本电脑等主流需求不明,八英寸产能利用率持续下探,尽管第三季开始将有苹果新机带来备货活动,但营收成长幅度有限。
第三名:格芯
格芯(GlobalFoundries)第二季营收与第一季大致持平,环比增长仅0.2%,约18.5亿美元,市场份额 6.7%。其中,智能手机及车用领域等营收均有成长;网通则有缩减。
预计第三季度一样会受到总体经济形势的影响,但格芯能承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工,及车用相关订单与客户签订长约(LTA)而较为稳定,有效支撑格芯产能利用率,故预期第三季营收应持平上一季。
第四名:联电
联电(UMC)第二季度营收约18.3亿美元,环比增长2.8%,市场份额 6.6%。
台联电第二季度的增长主要是受惠于TV SoC、WiFi SoC等急单需求。
由于终端消费未有全面复苏迹象,第三季急单效应开始消退,预期产能利用率及营收均会下滑。
第五名:中芯国际
中芯国际(SMIC)第二季营收环比增长6.7%,达15.6亿美元,市场份额 5.6%。
作为排名最靠前的大陆晶圆厂,受到国产替代效应的影响,中芯总产能利用率整体较第一季回升。
尽管今年旺季效应较弱,但中芯国际出货与产能利用率有望持续改善,带动第三季营收增长。
第六名 - 第十名
华虹(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)、力积电(PSMC)第二季营收大致与前季持平或略减,预期第三季营收走势同第二季。
第二季度供应链的几单大多都来自面板产业,所以世界先进(VIS)、晶合集成受到激励影响,分别位列第九和第十。
根据TrendForce集邦咨询预期,下半年的旺季需求相对往年较弱,但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率。
但另一方面,华为旗舰Mate 60系列的回归,将再现与iPhone抢占市场销售额的画面,这也会使当前的市场现状发生变化。
整体而言,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。
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