校园招聘| 长鑫存储2024届全球校园招聘正式启动！
发布时间：2023-10-19来源：芯学长
秋招正在火热进行中，及时关注校招消息对大家来说比较重要，芯学长今天汇集了24届的秋招信息，长鑫存储2024届校招正式启动！
工作岗位：设计验证，FPGA验证开发，高速IO设计，DRAM电路设计，DRAM设计验证，模拟电路设计，CAD，数模混合设计，版图设计;
工作地点：合肥，上海，西安;
研发技术类
工作地点：合肥
职位编号 职位名称 J10707 研发项目运营代表 RD POP J11800 项目经理 Project Manager J11742 项目管理工程师 Project Management Engineer J11953 材料工程师 Material Engineer J11957 封装开发工程师 Package Development Engineer J12006 电路可靠性分析工程师 Circuit Reliability Engineer J12007 Fuse设计验证工程师 Fuse Design Verification Engineer J12008 感应放大器验证工程师 Sensing Amplifier Verification Engineer J12156 特性验证工程师 Product Characterization Engineer J11986 Memory修补算法工程师 Memory Algorithm Engineer J11987 DRAM产品Coverage分析工程师 DRAM product Coverage analysis engineer J12051 DRAM系统项目经理 DRAM System Project Manager J12569 系统平台开发工程师 System Platform Development Engineer J12571 内存测试算法工程师 DRAM Test Algorithm Engineer J12563 存储模组设计工程师 Module Design Engineer J12557 系统解决方案项目经理 System Solution Project Manager J11983 离子注入工艺研发工程师 Implant Process Engineer J10667 先进薄膜制程研发工程师 TD ThinFilm PE J10646 先进扩散制程研发工程师 TD Diffusion PE J10668 先进湿法刻蚀制程研发工程师 TD WET PE J10711 先进干法刻蚀制程研发工程师 TD Etch PE J10669 先进化学机械研磨制程研发工程师 TD CMP PE J12466 Bonding制程研发工程师 TD Bonding PE J10713 光罩研发工程师 Mask Engineer J10714 光刻工艺研发工程师 Litho Process Engineer J12562 先进材料工程师 Advanced Materials Engineer J12583 先进设备工程师 Advanced Equipment J10710 制程整合研发 TD PIE J12044 HKMG制程整合 HKMG PIE J10617 良率提升研发工程师 TD YE Engineer J12094 研发数据科学工程师 TD Data Science Engineer J10235 缺陷分析研发 TD Defect J10241 量测研发 TD MET(OVL/CD) J12002 缺陷研发经理 TD Defect Manager J12599 材料&器件研发工程师 Material & Device Research Engineer J10641 CMOS器件研发工程师 CMOS Device Engineer J11931 ESD 工程师 ESD Engineer J11930 器件研发工程师 Device Enginner 收藏本网站，不错过校招信息，如果需要了解IC设计的资讯，可以点击芯学长首页，了解更多内容。 另外芯学长，有汇集了秋招岗位合集，及秋招岗位薪资合集，有需要的宝子可以点击留言，领取秋招岗位合集哦！
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