一周芯热点 |10.30-11.5集成电路产业发生了哪些大事？

一周芯热点 |10.30-11.5集成电路产业发生了哪些大事？对ic行业、ic工程师、应届生就业等又会有什么影响？

热点

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》，提出到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产，在特种、制造、民生服务等场景得到示范应用，探索形成有效的治理机制和手段。培育2—3家有全球影响力的生态型企业和一批专精特新中小企业，打造2—3个产业发展集聚区，孕育开拓一批新业务、新模式、新业态。到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力达到世界先进水平。产业加速实现规模化发展，应用场景更加丰富，相关产品深度融入实体经济，成为重要的经济增长新引擎。

——来源：工信微报

半导体行业新闻

热点1

前三季度我国电子信息制造业生产稳步恢复

今年前三季度，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1—8月份提高0.5个百分点；增速分别比同期工业、高技术制造业低2.6个和0.5个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.5%。

——来源：工信微报

热点2

机构：预估2024年Mini LED背光技术产品回升至1,379万台，成长态势将持续至2027年

据TrendForce集邦咨询报告「2024 Mini LED新型背光显示趋势分析」显示，受消费性电子需求低迷影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量预估将跌至1,334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1,379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3,145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。

——来源：TrendForce

热点3

SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%

据美国半导体产业协会(SIA)11月2日公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。季度方面，2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。

——来源：SIA

热点4

SEMI：2024年全球硅晶圆出货量将反弹，并延续至2026年

国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸(MSI)，预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

机构预测，随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。

——来源：SEMI

热点5

IC PARK园区企业豪威集团旗下产品OV50H荣获“年度传感器产品奖”

近日，IC PARK园区企业、全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，旗下产品OV50H在由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE于深圳主办的“国际集成电路展览会暨研讨会-全球电子成就奖颁奖典礼”上荣获“年度传感器产品奖”。

——来源：豪威集团

热点6

机构：功率器件市场将达333亿美元，中国厂商发展可期

受电动和混合动力电动汽车(XEV)、可再生能源和工业电机等应用推动，Yole预计到2028年，全球功率器件市场将增长至333亿美元，中国厂商将在拥有电动汽车产业的优势下迅猛发展。

——来源：Yole

更多ic资讯，请点击：

ic资料免费领取+ic入行指导+ic企业内推+ic笔面试交流

【免责声明】：本站部分文章为转载或网友发布，目的在于传递和分享信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；文章版权归原作者及原出处所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将根据著作权人的要求，第一时间更正或删除。