数字IC后端，掌握这些项目，不愁找不到工作！
发布时间：2023-12-20来源：芯学长
对于数字IC后端工程师来说，经验来自于大量项目的时间积累。通过项目实践可以对很多工艺知识和底层结构理解得更清晰，项目的经验越丰富，解决实际工程的能力越高，这样自然是不怕找不到工作的！
👇以下是含金量较高的实战项目：
实战项目：基于SMIC40工艺NB-Iot物联网芯片关键模块bottom up flow物理实现
主时时钟频率：200Mhz
设计规模：6万instance
该模块共 40 块 sram，总容量为 16kb
项目成果：项目覆盖后端流程设计，包括floorplan，place，cts，route，chipfinish 以及 PrimtTime 时序分析，RCextraction 提取，Formality 一致性验证，版图 DRC 验证等后端关键步骤
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Init design：
配置后端Innovus工作环境，包括物理库和逻辑库的整理、RC corner的选择，编写MMMC文件，完成设计初始化。
FloorPlan：
完成设计面积和形状的指定，分配port出pin层并完成port的摆放，完成40块SRAM的摆放以及物理单元的添加，完成电源网络的构建。
Placement：
完成palce阶段相关option的配置，设置path group并调整group权重及优先级，分析并优化place后时序及congestion。
CTS：
指定时钟树单元及绕线层，对clock path创建并应用NDR，设置相关target，分析spec文件完成时钟树建立，对CTS后结果进行分析及优化。
Route：
配置工具相关设置，完成signal绕线，指定优化策略
.....
本项目为：NB-Iot 物联网芯片中关键模块，NB-Iot 是一种非常适用于大规模物联网应用的通信技术，包括无线通信技术(如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、LoRa等)和有线通信技术(如以太网、RS-485等)，这些通信技术使得物联网设备能够实现数据传输和通信，实现与互联网的连接.为物联网行业的发展提供了可靠、高效、低成本的解决方案。
流片项目：IPA
制程：65nm，从数字设计、到功能验证、再到后端的布局布线，贯穿教学项目始终。
学员会分别接触到IPA项目的数字设计、功能验证、后端实现三大环节。对于在IC设计岗位中选择困难的同学来说，大大降低了选择成本和职业规划风险!
在找工作的时候，流片项目是一个含金量很高的加分项，所以拿到不错的offer,尽可能的有流片经历。
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