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IC后端比较适合基础较差的转行人吗?

发布时间:2023-07-26来源:芯学长 0

“数字IC后端比较适合基础较差的转行人吗?”这是最近看到的一个问题。

在IC设计的众多岗位中,每每提到模拟设计、数字IC设计就是技术流,提到功能验证就是炽手可热,但提到后端设计就难逃薪资低、技术含量低这样的刻板印象。

管中窥豹得出的结论,一传十、十传百,这样子虚乌有的标签也就贴上了,一旦贴上就很难撕掉。

所以替后端设计岗正名的大佬也并不在少数。

回到这个问题,“基础较差”本身就带着对后端岗位的偏见。

其实数字IC后端设计的门槛、薪资、技术含量都并不低,尤其是薪资,和前端、验证是差不多的。如果非要论起在企业里的地位和发展天花板,确实比起前端设计要稍逊色一些,但个人能力对于长期发展才是真正的衡量标尺。

其次,任何IC设计端的岗位都不需要基础差的混子。你可以是小白转行,但必须要付出时间、精力甚至金钱去高强度补充自己的基础知识缺漏。而不是怀着侥幸心理想要混进IC行业中。

后端设计主要做什么?

任何岗位都有其优势和劣势,后端设计岗位也有它的特点。没有100%完美的岗位,只有100%的契合度。

很多人对于后端设计的概念比较模糊,需要做什么也都不甚清楚。有的同学认为就是跑跑flow、掌握各类工具。

事实上,后端设计的工作远不止于此。或者说包含但不限于上述的内容。

数字后端设计(也叫后端实现),是指将前端设计的RTL代码转化成门级网表,再通过EDA设计工具进行布局布线、物理验证,并最终产生供制造用的GDSⅡ文件。到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。

为了完成上述的工作,后端设计工程师就需要进行芯片物理结构分析、逻辑综合、形式验证、物理实现、时钟树综合、寄生参数提取、版图物理验证等一系列高端操作。

物理版图验证环节完成,就代表了整个芯片设计阶段完成。再往后的阶段,就是芯片制造和封测了。

物理版图以GDSII的文件格式交给台积电这样的芯片代工厂,在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片。

如果说你认为自己一直在做跑流程的工作,那么不妨多思考项目更加深层次的东西,或者说尝试不同的项目类型。可以在高频、低功耗、复杂时钟、复杂电源和先进工艺方面至少精通一种,熟悉两三种。

如果能够多钻研几个方向,发展下去,一定会越老越吃香,做技术专家也只是时间问题。

想成为IC后端工程师得会啥?

现阶段由于数字验证的平台有很多种,主要的平台有:

纯verilog平台

SystemC

纯C/C++ (CPU验证)

纯UVM平台

UVM+C/C++平台

其他语言混合平台(Matlab等)

每个平台必备的技能有所不同,但如果你能全部掌握这些技能,那么你就离技术大佬不远了。

由于验证工程师需要编程,所以掌握编程语言也是必须的,比如掌握下面知识就显得比较重要:

Verilog

C/C++

Systemverilog

UVM

脚本语言:

Shell

Makefile

Perl

Python

除了这些外,熟悉一些协议和架构,也是有很大帮助的,比如:

ARM架构

AXI/AHB协议

MIPI协议

DDR协议等等

整体而言,后端设计在整个芯片设计流程中举足轻重。

引用一位后端大佬的话“其实并没有真正完美的工作,也没有完美的行业。整体上后端有其自身特点,也不可避免有它的问题,希望各位在就业择业中多一份思考,少一分盲从。”

刚入行或未入行的朋友,还是要以多学习为主,凡是工作都可以往深里想。


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原文标题:
IC后端比较适合基础较差的转行人吗?
文章来源:
公众号 IC修真院

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