DFT概念及三种可测性技术介绍

在集成电路(Integrated Circuit，简称IC)进入超大规模集成电路时代，可测试性设计(Design for Test,简称DFT)是电路和芯片设计的重要环节，它通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性(包括可控制性和可观测性)的硬件逻辑，从而使芯片变得容易测试，大幅度节省芯片测试的成本。

三种常见的可测性技术

扫描路径设计(Scan Design)

扫描路径法是一种针对时序电路芯片的DFT方案.其基本原理是时序电路可以模型化为一个组合电路网络和带触发器(Flip-Flop，简称FF)的时序电路网络的反馈。

内建自测试

内建自测试(BIST)设计技术通过在芯片的设计中加入一些额外的自测试电路，测试时只需要从外部施加必要的控制信号，通过运行内建的自测试硬件和软件，检查被测电路的缺陷或故障。和扫描设计不同的是，内建自测试的测试向量一般是内部生成的，而不是外部输入的。内建自测试可以简化测试步骤，而且无需昂贵的测试仪器和设备(如ATE设备)，但它增加了芯片设计的复杂性。

边界扫描测试

为了对电路板级的逻辑和连接进行测试，工业界和学术界提出了一种边界扫描的设计，边界扫描主要是指对芯片管脚与核心逻辑之间的连接进行扫描。数字信号处理DFT(Discrete Fourier Transform)　x(n)经过截断后[根据谱分辨率要求截断多长]，为有限长的序列，DFT的结果是有限长的，正好是对该有限长序列连续谱[DTFT]的在0~2pi上的等间隔采样，适合于计算机处理;而DFT又有FFT快速傅里叶变换算法，因此在各领域中得以广泛应用。当然截断带来截断效应

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