两会解读：2024年芯片产业新政策速览
发布时间：2024-03-06来源：芯学长
十四届全国人大二次会议于2024年3月5日在北京召开，全国政协十四届二次会议于2024年3月4日在北京召开。
2024年全国两会就此开幕。众所周知，集成电路领域是“十四五”规划纲要中科技攻关的7大前沿领域之一。
根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，“十四五”时期，我国将瞄准人工智能、量子信息、集成电路、脑科学、深空深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年。对于集成电路领域来说，也正是迎来回暖的时刻。
01、各地政府工作报告中的“集成电路”
在两会前夕，各地政府的工作报告已经陆续出炉，不约而同的，有一个关键聚焦点——集成电路。
北京：深入实施关键核心技术攻坚战行动，靶向破解人工智能、集成电路等领域“卡脖子”问题。在全力打造高水平人才高地方面，大力培养集成电路等重点产业急需紧缺人才和复合型人才。
广东：抓好粤港澳联合实验室建设，打造5G、集成电路、纳米、生物医药等产业创新高地。发展集成电路、新型储能、前沿新材料、超高清视频显示等新兴产业，推进粤芯三期、华润微、广州增芯、方正微等芯片项目建设。
江苏：在大力推进新型工业化方面，包括围绕50条重点产业链，实施一批产业基础再造和重大技术装备攻关项目，完善首台(套)、首批次、首版次应用政策，力争在前沿新材料、高端芯片、重载机器人、关键装备等领域取得新突破，推动工业母机、工业软件等高质量发展。
长沙：聚焦“两芯一生态”强技术、拓应用、促推广，加快打造先进计算产业集聚区。(注：两芯一生态，即鲲鹏CPU、飞腾CPU以及麒麟系统生态)
四川：推进集成电路、工业软件等领域关键核心技术攻坚及产业化，推动北斗规模应用和产业集聚发展。
重庆：新一代电子信息制造业，加快推动安意法、芯联等6个晶圆项目，带动芯片设计、封装测试、半导体专用设备及材料等协同发展。持续抓好人才、场所、场景、企业、生态等关键环节，力争主营业务收入超过4000亿元等。
天水：着力打造集成电路封测产业聚集区、先进制造业转型升级示范区。聚焦高端化、智能化、绿色化，加快实施华天集成电路高可靠性封测等30个“三化”改造项目。
02、全国《政府工作报告》讲了什么?
新质生产力、新型工业化、人工智能大模型、卫星互联网、数据云网链等新词刷新2024年工作焦点。
本次两会的政府工作报告中，有诸多内容都与集成电路产业在内的科技领域息息相关：
推动产业链供应链优化升级。保持工业经济平稳运行。实施制造业重点产业链高质量发展行动，着力补齐短板、拉长长板、锻造新板，增强产业链供应链韧性和竞争力。实施制造业技术改造升级工程，培育壮大先进制造业集群，创建国家新型工业化示范区，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型。加快发展现代生产性服务业。促进中小企业专精特新发展。加强标准引领和质量支撑，打造更多有国际影响力的“中国制造”品牌。
深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。实施制造业数字化转型行动，加快工业互联网规模化应用，推进服务业数字化，建设智慧城市、数字乡村。深入开展中小企业数字化赋能专项行动。支持平台企业在促进创新、增加就业、国际竞争中大显身手。健全数据基础制度，大力推动数据开发开放和流通使用。适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系。我们要以广泛深刻的数字变革，赋能经济发展、丰富人民生活、提升社会治理现代化水平。
加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目。集成国家战略科技力量、社会创新资源，推进关键核心技术协同攻关，加强颠覆性技术和前沿技术研究。完善国家实验室运行管理机制，发挥国际和区域科技创新中心辐射带动作用。加快重大科技基础设施体系化布局，推进共性技术平台、中试验证平台建设。强化企业科技创新主体地位，激励企业加大创新投入，深化产学研用结合，支持有实力的企业牵头重大攻关任务。加强健康、养老等民生科技研发应用。加快形成支持全面创新的基础制度，深化科技评价、科技奖励、科研项目和经费管理制度改革，健全“揭榜挂帅”机制。加强知识产权保护，制定促进科技成果转化的政策举措。广泛开展科学普及。培育创新文化，弘扬科学家精神，涵养优良学风。扩大国际科技交流合作，营造具有全球竞争力的开放创新生态。
全方位培养用好人才。实施更加积极、更加开放、更加有效的人才政策。推进高水平人才高地和吸引集聚人才平台建设，促进人才区域合理布局和协调发展。加快建设国家战略人才力量，努力培养造就更多一流科技领军人才和创新团队，完善拔尖创新人才发现和培养机制，建设基础研究人才培养平台，打造卓越工程师和高技能人才队伍，加大对青年科技人才支持力度。积极推进人才国际交流。加快建立以创新价值、能力、贡献为导向的人才评价体系，优化工作生活保障和表彰奖励制度。我们要在改善人才发展环境上持续用力，形成人尽其才、各展其能的良好局面。
03、全国人大代表说了什么?
根据央广网的采访，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生表示：
“科技制造业是高科技、重资产、长周期产业，资本投入很大，建设和投资回收周期比较长。这类项目建设和运营需要比较大的资本金，资本市场是融资的一个重要渠道。如何更好地发挥资本市场作用，支持高科技、重资产、长周期的科技制造业的融资，我围绕这个问题提了建议。”
在李东生看来，科技制造业的产业规划、发展以及建成、运营，离不开足够的资本支持。“像半导体显示、集成电路芯片，一个项目投资都是几百亿元——半导体显示一个项目投资从150亿元到400亿元不等，集成电路一个项目投资是从200亿元起步，建成大概要500亿元、600亿元。像这种高科技、重资产项目的投资，其资本结构一般是资本金要占到40%以上，另外是50%-60%的配套融资。如果资本金不到40%以上，很难在金融机构得到项目融资。”“如果上百亿的资本金完全靠企业的利润、自有资金来融资的话，压力是很大的。”、
在集成电路人才培养方面，根据观网财经的消息，全国政协委员、飞腾信息副总经理郭御风认为，尽管强化校企合作缓解了芯片人才荒，但中国集成电路产业的人才发展仍面临着严峻挑战。
首先是供需矛盾突出，当前高校毕业生“就业难”与企业“招人难”现象同时存在;其次是知识体系重应用轻基础。高校相关专业，在知识体系建设方面，偏重互联网、人工智能等应用体系，缺乏对于体系结构、算法等基础体系的扎实培养。三是学用不一致。高校的课程体系、教学用机、电子教室等基础设施，仍主要是基于国外的软硬件环境，例如intel处理器、windows操作系统、Oracle数据库等。而众多关键行业已普遍开始使用自主研发的国产软硬件产品，导致企业仍需花费高昂的人力和时间成本对校招员工进行系统培养。为此，郭御风建议构建集成电路高质量人才培养体系。
相关推荐：
【免责声明】：本站部分文章为转载或网友发布，目的在于传递和分享信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；文章版权归原作者及原出处所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将根据著作权人的要求，第一时间更正或删除。
