半导体|集成电路ISSCC2024论文收录情况公布！
发布时间：2023-11-22来源：芯学长
如果说产品是工业界的衡量标准之一，那么论文就是科研界的一项重要衡量标准。
最近两年，我们的半导体行业一直在高速发展。
在IC研究领域的论文数量与质量都呈现出上升趋势，在一些国际重磅会议中的论文入选情况也是“突飞猛进”。
在半导体和集成电路领域，有三大国际盛会：
ISSCC 国际固态电路会议
International Solid-State Circuits Conference
IEDM 国际电子器件会议
International Electron Devices Meeting
VLSI 超大规模集成电路技术和电路研讨会
Symposium on VLSI Technology and Circuits
这三大会议，被并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克”。
其中，ISSCC是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。它的规模最大、影响力最强，通常也代表着行业内最先进的技术研究方向。
在ISSCC 60年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面首次披露的。例如：
所以如果你发表了ISSCC，那么你在集成电路设计方面的科研水平就已经能达到世界领先水平了。
按照惯例，ISSCC基本是9月投稿，11月出结果，2月开会。所以芯易君一直在关注ISSCC 2024的论文入选情况。
前不久就有小道消息透漏，今年大陆入选论文有60+篇。那么今年的真实情况如何呢?
2023年11月20日，ISSCC 2024中国区发布会举行，发布会介绍了ISSCC 2024的论文入选情况以及最新研究动向。
首先是全球的论文情况。
ISSCC 2024一共收到873篇论文，创论文投稿新高，较2022年629篇增长38.8%。
经过技术委员会评审，有18个国家的93个机构的234篇论文入选(不包括4篇专题演讲和8篇特邀报告)。
其中，来自高校的168篇，占比71.8%;来自工业界的58篇，占比24.9%;来自研究机构的为8篇，占比3.3%。
从论文录用的领域分布来看，今年最大的变化是增设了“电路安全”领域，而将之前中国大陆的强势领域“机器学习”取消，在“电路系统”下面设立有关“机器学习”的Session。
接下来是中国的论文入选情况。
中国(包括内地、香港、澳门、台湾)论文入选数量继续保持第一!
从2023年的82篇(中国内地43篇，中国澳门15篇，中国香港1篇，中国台湾23篇)增至86篇(中国内地55篇，中国澳门14篇，中国台湾17篇)。
中国(包括内地、香港、澳门)论文入选数量继续保持第一，从ISSCC 2023的 59篇(中国内地43篇，中国澳门15篇，中国香港1篇)增至69篇(中国内地55篇，中国澳门14篇)，论文数量占比从ISSCC 2023的29.80%降至29.49%。
其中，澳大、清华、北大、复旦等高校都已经是老选手了，本次入选数量与过往相比都有所增加。
另外也有一些新选手，北京理工大学、华东师范大学、南方科技大学、同济大学、香港中文大学(深圳)和万高科技都是第一次在ISSCC会议上表论文。
同时中国内地在ISSCC发表论文的高校增至17所。
技术发展趋势。
今年学术界在无线通讯、存储器、模拟电路、射频电路、电源管理、数字电路、架构与系统等领域都有所突破和亮点文章。
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ISSCC作为集成电路/微电子领域科研水平的重要衡量指标，曾经一度都是被美国霸占榜首。
这次是中国第二次在ISSCC收录论文中排名第一，说明了中国在集成电路领域科研实力的进步，也展示了我们在芯片设计领域日益增加的影响力。
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