最新!从全球芯片代工厂看去库存新进展!
发布时间:2023-07-06来源:芯八哥
自2022 年下半年以来,全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整,在当下节点,晶圆代工厂的去库存情况进展真实情况如何?半导体产业何时才能复苏?
作者:Joey
编辑:Melody
晶圆代工厂位于半导体产业链上游,其产值表现与半导体行业景气度高度相关。
自2022 年下半年以来,全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整,在当下节点,晶圆代工厂的去库存情况进展情况如何?半导体产业何时才能复苏?让我们来一探究竟。
01、晶圆代工厂去库存初见成效,预期行业库存在23Q3之后恢复健康
从全球主要晶圆代工厂商来看,在经过2019年短暂的调整后,2020-2022年这三年可谓是迎来了难得的高景气度行情,各家公司都借此机会不断增加资本开支、提高产能利用效率、积极开拓市场,以实现公司的快速发展。据wind的数据显示,各大晶圆代工厂在这3年实现业绩不断增长的同时,库存金额也不断水涨船高。
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2020-2023Q1前十大晶圆代工厂存货金额变化情况
(单位:万美元)
资料来源:wind
不过,与2020年产能的高位与2021年的产能满负荷运转带来库存金额的正常增加不同,自2022Q3以来,晶圆代工厂库存金额增加是伴随下游需求减弱、产能利率下降以及公司营收下滑时出现的。因此,在行业景气度下行的背景下,为保持良好的财务情况,主要晶圆厂商不得不也开启了去库存的历程。
截止2023Q1,中国台湾四大晶圆代工厂中,台积电和力积电去库存效果已经有明显的效果。具体来看,根据wind的数据,台积电2022Q4的库存金额为721,753万美元,而到2023Q1库存金额已经下降到709,987美元;力积电2022Q4库存金额为38,191万美元,到2023Q1这一数值已经降为 35,109万美元,呈明显的下降趋势;此外,世界先进和联电虽然2023Q1库存金额还在增加,但是增速已经明显趋缓。
这些公司的业绩情况也可以很好的证实这点。随着第二季度的产能利用率的温和上升,从最新月度营收表现来看,台积电、联电营收环比有改善迹象,其中台积电4月(1.71%)、5月(19.36%)连续2个月度营收环比增加,而联电已经实现3月(4.48%)、4月(4.37%)、5月(1.72%)连续3个月度营收增加。此外,世界先进以及力积电整体单月营收环比也已较为平稳,说明整个晶圆代工库存高峰已过。台积电表示,经过长达一年时间的去库存调整,预期整个行业库存会在23年Q3之后恢复健康状态。
中国大陆厂商方面,中芯国际的库存金额由2022Q4的191,149万美元增加到2023Q1的211,557万美元,金额在持续增大,这也和中芯国际Q1下滑的业绩相对应;而华虹半导体库存金额增速趋缓,由2022Q4的71,278万美元增加到2023Q1的73,788万美元,由于华虹半导体整体以功率半导体和新能源汽车客户为主,因此整体影响相对较小。
02、产能利用率基本保持在70%-80%之上
近年来,随着社会数字化、智能化的发展,对半导体的需求强劲,晶圆代工市场稳定增长。
根据Omdia的数据,2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月(等效8英寸),经过22年的发展其产能增长了约2倍,到2022年已经达到1720万片/月(等效8英寸)。Omida预计,2025年全球晶圆代工产能将增长至2300万片/月(等效8英寸)。其中纯代工模式的占比亦不断提高,将由2000 年的14.3%提升至2025年的40%。
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2023年Q1全球前十的晶圆代工厂
资料来源:TrendForce
虽然整体产能在增加,但从2022年下半年以来,受下游需求疲软的影响,整个晶圆代工行业产能利用率呈不断下滑的趋势。
根据公开信息显示,2023Q1整个晶圆代工行业产能利用率在70%-80%左右,明显低于83.1%的历史平均水平。具体来看,中国台湾四大厂商中,以台积电的产能利用率最高,目前维持在75%的水平。其他联电、力积电、世界先进的产能利用率分别为70% 、60% 、59%;中国大陆方面,中芯国际的产能利用率为68%,而华虹集团目前整体产能维持在85%的高位水平,其中8英寸的表现明显好于12英寸,2023Q1产能利用率依然维持在90%以上。
在产能需求不足的情况下,各大晶圆厂为了保持工厂的稼动率水平,自然而然在价格上做出了一定的让步。据Sigmaintell的数据,自2022H2以来,全球主要晶圆代工厂产能利用率累计下滑约7%-14%,导致晶圆代工价格累计下滑约8%-13%,整体呈量价齐跌的趋势。而从2023Q1各大晶圆厂的业绩来看,前十大晶圆代工厂营收合计约为273亿美元,季度环比跌幅达18.6%,基本上前十大厂商营收环比都出现了明显的下滑趋势。值得一提的是,三星受存储芯片断崖式下跌的影响,2023Q1营收环比下滑达36.1%,是前十大晶圆代工厂中市场份额唯一一家大幅下滑的公司。
03、手机、PC逐渐企稳,汽车、服务器、工控或成为反弹先锋
半导体下游需求领域众多,根据SIA的数据,以手机、PC为代表的消费电子合计占比超过五成,而汽车、工业分别占比为12%左右,其他消费、政府占比分别约为12%、1%。
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资料来源:SIA,统计截止2021年
作为目前半导体最为重要的两大应用,手机、PC等消费电子由于其基数较大,一直以来都是晶圆代工厂商重要的下游终端客户来源,并且其业绩的涨跌和消费电子市场的起落呈明显的正相关性。在半导体市场整体需求低迷之际,消费电子市场的回升是很多人的期盼。
手机方面,据TrendForce统计,今年第一季度全球智能手机产量为2.5亿部,同比下降19.5%,衰退幅度不仅为历年最大,季度生产量也创下自2014年以来的历史新低。第二季智能手机产量在季节性需求的支撑下,预估将达2.6亿部,同比下降近10%,但环比将出现增长。此外,根据IDC的预测,今年下半年在苹果 iPhone 15的更新周期以及升级旧设备的需求下,全球及中国大陆手机市场可能会有一定的反弹,并且反弹趋势会延伸到明年,预计2024 年全球智能手机出货量将同比增长5.9%。
PC方面,据Counterpoint Research的统计, 2023年第一季度全球PC出货量为5670万台,同比下滑28%,这是去年以来连续第五个季度的下滑,也是过去十年来出货量最低的一个季度。尽管当前PC产业正处于低谷,但经历库存调整后,品牌、供应商逐渐看到库存去化的迹象。IDC预计,全球笔电代工产业出货量将因品牌厂商的库存水位降低,从第1季的谷底逐步提升。此外,惠普在2023财年Q1财报法说会上也指出,虽然当前需求依然疲软,但PC库存将在2023年5、6月降至正常水位,2023下半年市场需求将恢复同比正增长。
除了手机、PC外,工控、汽车、服务器等市场,由于下游需求旺盛,包括台积电、三星、联电、华虹、格芯等晶圆代工大厂都压注其中,力求在消费电子疲软之际,通过工控、汽车、服务器等增量市场给公司带来新的业绩增长点。
以台积电为例,依据客户生产芯片适用的终端市场不同,台积电划分了智能手机、高性能计算、物联网、汽车、数据通讯设备五个主要平台。从2023Q1的业绩来看,由于受终端需求疲软和客户库存调整的影响,台积电营收5086亿新台币,同比增长4%,环比减少19%。23Q1公司出货323万片(等效12英寸),同比下滑14.6%,环比下滑12.8%;分板块来看,23Q1智能手机环比减少27%,占Q1营收为34%。HPC环比首度下滑,同比减少14%,占比为44%。物联网占比9%,环比下降19%。汽车占比为7%,环比增速收敛至5%,也出现一定的疲软迹象。
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2023Q1台积电下游主要营收占比及增长情况
资料来源:台积电
台积电表示,从终端需求看,PC和智能手机需求持续疲软,仅汽车电子需求保持增长。公司此前预计供应链库存将在23H1大幅减少,回归平衡。但是从目前的情况来看,半导体库存调整周期拉长,预计去库存延续到23Q3。不过,23Q2仍是台积电的周期底部,随着公司产能利用率的触底,23H2会有所改善。增长来源一方面系下半年新品推出,3nm出货提升;另一方面,ChatGPT的推出强化了公司对HPC和AI的前景,AI有助于公司库存消化。此外,随着射频、WiFi增加7nm的需求,公司7nm的产能利用率也有望回升。
结语:半导体行业具有明显的周期性,这一波库存调整小周期从2022Q3开始到现在已经持续了4个季度,从主要晶圆代工厂的库存、产能及下游需求来看,去库存进展顺利,下游供应链库存去化高峰已过,根据行业数据及市场迹象观察,目前已经接近调整尾声。
尽管由于各大晶圆厂所针对的产品及市场不同,对于复苏时间存在一定的分歧,但是可以确定的是大部分厂商都认为2023H2会出现反弹行情,并且会进一步延续到整个2024年。而从更大的周期来看,随着众多产业数字化、智能化的转型与发展,对半导体晶圆代工的需求会持续增长,半导体行业未来依然可期。
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