芯片半导体行业国内外发生了哪些事？

国内

1、全球5G专利排名：华为第一 小米进入前十

中国信息通信研究院发布《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年）》指出，今年共有五家中国品牌入选TOP10榜单，较去年再添1家，目前已占据半壁江山。其中，华为5G标准必要专利全球排名第一，小米以高成长速度首次挤进第十名。

从有效全球专利族的占比来看，华为的有效全球专利族数量占比为14.59％，排名第一位；高通排在第二位，其占比为10.04％；三星排在第三位，其占比为8.80％。排名第四位至第十位的企业依次是中兴、LG、诺基亚、爱立信、大唐、OPPO和小米。其中，小米首次跻身全球5G标准必要专利前十。从排名攀升速度来看，多方权威数据显示，截至2020年底，小米5G标准专利声明数量进入全球前15位，到2021年底进入前13位，2022年底一举进入前10位。

2、汽车芯片厂商琻捷电子完成超5亿元D轮融资

近日，琻捷电子完成了超5亿元D轮融资，由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金领投，吉利资本、广汽资本、国汽投资等产业资本跟投，老股东晨道资本等持续加码。据悉，本轮融资将主要用于加快琻捷电子在汽车、储能以及工业应用领域的传感监测芯片产品的技术升级和市场拓展。

琻捷电子成立于2015年，是一家汽车芯片供应商，专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案。核心团队在汽车传感芯片领域具有丰富的研发设计和经营管理经验，该公司已获得国内外多家知名品牌汽车厂商以及供应商认可并达成深度战略合作，整体出货量达数千万颗。

3、明卸任阿里达摩院杭州公司总经理等职务，张建锋接任

7月10日，阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司（简称“达摩院”）发生多项工商变更，周明卸任法定代表人、执行董事兼总经理，并由张建锋接任。

阿里达摩院成立于2017年，致力于探索科技未知，以人类愿景为驱动力，开展基础科学和创新性技术研究。

4、消息人士：台积电获更多中国大陆AI芯片供应商订单

据报道，尽管中美之间的紧张关系加剧，可能会导致针对中国大陆的人工智能（AI）GPU受到更多限制，但自今年第一季度以来，中国大陆的AI芯片设计公司正在扩大台积电7纳米工艺的芯片订单。

报道称，中国大陆半导体产业不会因为美国的限制而陷入停滞，中国大陆芯片企业仍在寻求增长方式，包括进口替代和扩大对人工智能芯片的投资。消息人士称，中国大陆AI HPC（高性能计算）芯片供应商并未被列入出口禁令名单，至少有数十家公司正在继续投资，其中T-Head（阿里平头哥）和Sanechips（深圳中兴微电子）自今年第一季度以来就扩大了对台积电7nm芯片的订单。

5、消息称小米汽车将采用自研芯片和车机系统架构，具有较高“含金量”

日前，微博数码博主@数码闲聊站 发文表示，“明年第一台汽车落地，那时还伴随着含金量不错的自研芯片和车机系统架构，年底可能会有些阶段性成果释出”。

据“明年”“第一台”等重要属性可知，这条博文指的即是小米汽车的最新进展。值得注意的地方是，小米汽车将会采用自研的芯片和车机系统架构，且看上去相当值得期待。自 2021 年 3 月 30日晚间小米集团 CEO 雷军正式官宣造车起，时至今日已经过去了将近两年半的时间。按照小米集团合伙人兼总裁卢伟冰的规划，小米汽车将于明年上半年正式上市。

6、兴威帆发布全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565

近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。

SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封装形式,所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度（±2ppm），可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。同时，晶振内置的高精度先进方案，使SD8565能够避免晶振外置RTC谐振电容难匹配、潮湿环境易停振、走时精度不一致及误差大等问题。

7、蔚来宣布完成CYVN战略投资，将在国际业务方面展开合作

7月12日，蔚来汽车有限公司宣布完成 CYVN Investments RSC Ltd 的7.385亿美元战略股权投资，CYVN Investments RSC Ltd是阿布扎比政府旗下投资机构CYVN Holdings LLC的子公司。

根据公告，CYVN实体还以总对价3.5亿美元从腾讯的关联公司收购了蔚来的部分A类普通股（“二次股份转让”）。投资交易和二次股份转让后，CYVN Investments RSC Ltd总计拥有蔚来约 7.0%已发行和流通的股份。

8、国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，持续深耕数字EDA全流程

国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投。本轮融资将主要用于国微芯深度打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统，并加快实现产品规模化量产、应用及强化核心技术队伍建设。

深圳国微芯科技有限公司是一家具备国际竞争力的EDA创新企业，依托自主可控的核心技术优势，建立了EDA+ IP +设计服务一体化平台，向全球芯片厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务。

国外

1、马斯克宣布成立人工智能公司xAI与ChatGPT抢市场大饼

据媒体报道，马斯克今天推文宣布成立xAI，据称该公司旨在“了解宇宙的真实本质”。根据xAI网站，该公司将于7月14日在Twitter音讯空间（Twitter Spaces）举办活动。

xAI将由马斯克领导，他目前身兼电动车大厂特斯拉（Tesla）执行长及社群媒体推特（Twitter）老板。他曾在多个场合中提到，人工智能（AI）发展应该暂停，该领域需要监管。据报导，xAI团队包括前DeepMind工程师巴柏许金（Igor Babuschkin）及谷歌（Google）前员工东尼吴（Tony Wu，音译）。据悉，马斯克成立xAI旨在与聊天机器人ChatGPT的研发公司OpenAI较劲。

2、14家大公司限制员工使用ChatGPT包括苹果、三星等

据报道，一些大公司正在限制其员工对OpenAI的ChatGPT的访问，如亚马逊和苹果均表示担心人工智能可能会让他们面临数据泄露的风险。据不完全统计，14家大公司已对其员工如何使用人工智能发出禁令或限制，包括苹果、亚马逊、三星、Spotify、Verizon、富国银行、德意志银行、摩根大通、iHeartRadio 、Northrop Grumman、花旗、美国银行、高盛、埃森哲等。

报道称，隐私问题一直是OpenAI的一大痛点。6月底，有人提议对ChatGPT制造商提起集体诉讼，指控该公司窃取“大量个人数据”来训练ChatGPT。该诉讼称，萨姆·奥尔特曼的公司“秘密”使用专有数据来训练其大型语言模型，以便其人工智能可以像人类一样聊天。

3、195亿美元半导体计划成弃子？鸿海宣布退出印度合资企业

据报道，鸿海周一宣布，已退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合资企业。鸿海在一份声明中表示，“鸿海已决定不再推进与Vedanta的合资企业”，但未详细说明原因。鸿海表示，已与Vedanta合作一年多，但他们共同决定结束合资企业。

7月7日，Vedanta称，将从其控股公司接管与鸿海集团合资事业的所有权，这个合资事业是为制造半导体而设。2022年鸿海与Vedanta签署了一项协议，将在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

4、消息称鸿海正与台积电、日本TMH洽谈，在印度设立芯片工厂

根据印度报道，一位知情人士透露，鸿海有可能与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。爆料者称，这三家公司可能很快敲定生产先进和传统工艺节点芯片的合作细节。

此前报道，7月10日鸿海宣布退出与印度公司Vedanta成立价值195亿美元合资企业的计划，此前这两家公司签署了谅解备忘录，希望共同建设晶圆代工厂。关于为何放弃与Vedanta合作，鸿海表示双方都意识到项目进展不够快，存在难以弥合的差距，此外还有与项目无关的外部因素干扰。

5、博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂

据报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。博通CEO查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)上周表示，该公司将投资欧盟资助的一项计划，以在西班牙发展半导体产业。

西班牙经济部在一份电子邮件声明中表示，博通参与的项目可能价值10亿美元。博通没有透露将投资多少。西班牙经济部表示，该项目将包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”，并补充说尚未选定地点。西班牙政府表示，将拨款高达120亿欧元（130亿美元）用于补贴半导体行业的发展。

6、三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求

据报道，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大其高带宽内存（HBM）产能。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。

三星的目标是到2024年底将HBM产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。据悉，WSS（晶圆承载系统）的供应商包括Tokyo Electron（TEL，东京电子）和Suss Microtech（苏斯微技术）。

7、传三星4nm良率水平追平台积电，3nm提至60%以上

据报道，有业内人士表示，三星电子已经将其4nm节点的芯片代工生产良率提高到其主要竞争对手台积电(TSMC) 的水平。

据悉，外媒表示，三星4nm、3nm工艺节点的芯片生产良率分别提高到75%和60%以上。就在今年年初，业内估计三星4nm技术的良率约为50%。而在4nm、3nm等先进制程工艺中良率超过60%，意味着采用这些工艺的芯片良率已达到稳定水平。

8、英特尔宣布放弃NUC 迷你电脑业务，不再进行直接投资

英特尔公司已经决定停止对 NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资，并转变策略，让其生态系统合作伙伴继续推动 NUC 的创新和增长。英特尔已发出电子邮件，确认不会对 NUC 业务部门进行进一步投资。该部门负责开发多种产品，包括迷你 PC、笔记本参考系统等。

英特尔表示，这一决定不会影响其客户计算集团（CCG）或网络和边缘计算（NEX）业务的其余部分。此外，英特尔还表示，正在与合作伙伴和客户合作，以确保平稳过渡和履行所有当前承诺。

9、三星开始量产车载超低功耗UFS 3.1闪存：最大512GB

据报道，三星电子7月13日宣布，已开始量产业界最低功耗的车载信息娱乐（IVI）通用闪存（UFS）3.1解决方案。基于256GB系列，新产品与上一代产品相比功耗降低约33%。功耗的改善可以提高车辆电池电量管理效率，使其成为电动汽车和自动驾驶汽车的理想解决方案。

三星电子计划从今年第四季度开始生产128GB和256GB产品，还将生产512GB产品。256GB产品的连续读取速度为2000MB/s，连续写入速度为700MB/s。新产品还符合汽车半导体质量标准AEC-Q100 2级标准。三星公司表示，产品保证在-40°C到+105°C的宽温度范围内保持稳定的性能。

10、传世芯获得英特尔大单，为其代工Gaudi 2等AI芯片

据台媒消息，有消息称晶圆代工大厂世芯获得了英特尔的订单，其推出的AI芯片都由世芯为其处理与投片。除了已经发布的Gaudi 2以外，英特尔后续还会推出更多AI芯片，皆由世芯代工。

英特尔Habana Gaudi 2人工智能处理器早于2022年5月就已发布，采用7nm制程。而在2023年7月11日，英特尔正式面向中国市场推出“定制版”，不受美国出口管制措施制裁。

11、消息称塔塔集团将于8 月收购纬创工厂，成为印度第一家 iPhone 本土制造商

塔塔集团预计将在 8 月份收购 iPhone 代工厂纬创资，成交价预计超过 6 亿美元（当前约 43.38 亿元人民币），一旦完成则标志着印度本土公司首次涉足 iPhone 组装业务。

据报道，塔塔集团正寻求收购位于卡纳塔克邦的纬创工厂，该工厂有着超过 10000名员工，目前正在组装 iPhone 14 型号。纬创已承诺在截至 2024 年 3 月的财政年度内出货价值 18 亿美元的 iPhone，并在明年增加三倍的工人数。消息人士还透露，塔塔集团将在收购该工厂后继续履行这些承诺。

12、消息称台积电明年4 月起将在日本兴建第二座工厂，预计 2026 年底前投产

台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主。，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产。

据介绍，第二工厂将主要生产 12nm 芯片，厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。今年 2 月有日媒报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（当前约 509 亿元人民币）。

13、LG显示有望稳拿苹果订单，第八代OLED产线晚于三星投产

据韩媒报道，LG显示的第八代OLED产线预计会比三星晚一年投产。分析公司UBI Research表示，尽管如此，但LG显示预计肯定会赢得苹果公司的OLED面板订单，最迟将于2026年开始供货。

目前，三星显示是世界上唯一一家开始第八代OLED面板量产的公司，LG、京东方等目前尚未跟进。LG显示这条最新产线延期的原因，或许是该公司将其现有产线进行改造时花费了更长时间。三星显示2023年4月表示，预计从当时起2~3年内开始第八代OLED的生产，因此最迟在2025年即可投产。以此估算，LG显示最迟将于2026年投产。

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