芯片设计学习，需要掌握哪些专业知识？

如verilog、VHDL、Myhdl等，其中verilog属于主流，因为硬件描述语言发展二十多年，而业界的标准中（ IEEE标准）主要是VHDL和Verilog HDL 这两种硬件描述语言。

Verilog HDL 语言还具有下述描述能力：设计的行为特性、设计的数据流特性、设计的结构组成以及包含响应监控和设计验证方面的时延和波形产生机制。所有这些都使用同一种建模语言。

芯片设计，有数字电路的，有模拟电路的，有数模混合电路的，无论如何，数电模电是绕不开的。

比如数字芯片，就需要组合逻辑电路，而逻辑电路分析需要很多步骤，如根据逻辑电路，写出输入与输出的逻辑表达式、将逻辑表达式化简、列真值表、根据真值表和逻辑表达式，分析逻辑电路，确定逻辑电路的功能，这都需要以数电为基础。

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电路的设计是芯片制造的重中之重，而如今都是超大规模集成电路设计，即以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。

所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

要了解与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性等等。

版图是在掩膜制造产品上实现电路功能且满足电路功耗、性能等，从版图上减少工艺制造对电路的偏差，提高芯片的精准性。

EDA即电子设计自动化，指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。版图设计是将电路转换为芯片的重要一步。

要认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。