2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月1日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月1日)”，希望对大家有所帮助。

1、比亚迪 2023 年校招工作结束，3.18 万应届毕业生加入

今年，比亚迪 2023 年校招总人数达到 3.18 万人，其中硕士和博士的整体占比达 61.3%。3 万多名应届生中，有 80.8% 的人员将投入到研发工作。此次吸引的超 3 万名应届生，专业覆盖机械类、电气类、电子信息类、自动化类、计算机类、力学类、交通运输类、化学类、材料类等 50 个类别，在比亚迪全面的人才培养体系和研发支持体系之下，或将再造一个“人才鱼池”。>>查看详情

2、芯片行业持续衰退？中国企业如何寻找新机遇？

在当前全球经济走弱、中美芯片竞争和全球半导体行业下行周期等背景下，国内芯片行业面临巨大承压。

于燮康提到，未来中国半导体产业升级优化有三个机遇：一是把握数字经济发展的机遇，产业链补齐短板;二是把握好后摩尔时代机遇，迎接先进技术发展挑战;三是把握好高水平对外开放的机遇，迎接芯片再全球化发展。>>查看详情

3、未来 5 年投资 4 亿美金，AMD 在印度建最大设计中心

近日美国芯片制造商 AMD 首席技术官 Mark·Papermaster 在印度总理莫迪家乡古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布计划未来 5 年在印度投资约 4 亿美金，并在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。>>查看详情

4、台积电去年已组建1.4nm工艺研发团队 更先进工艺也在探索

各大厂商的先进工艺在实际尺寸上都是有水分的，所以纸面意义上的1nm工艺还是会有的，台积电去年就组建团队研发1.4nm工艺，日前CEO刘德音又表示已经在探索比1.4nm更先进的工艺了。>>查看详情

5、华为开发者大会:8 月 5 日-6 日，开设鸿蒙 HarmonyOS 4 体验区

华为今日公布了 HDC.Together 开发者大会 2023 的详细日程。整场大会将于 8 月 4 日-6 日之间举行，届时将发布最新一代鸿蒙 HarmonyOS 4 操作系统，随后开放公众体验。同时，还将有生态峰会、音乐节、学生公开课等多项活动。>>查看详情

以上就是给大家准备的“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月1日)”，希望对大家有所帮助。

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