2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月2日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月1日)”，希望对大家有所帮助。

1、第三代半导体关键材料，中国对镓、锗等出口限制今日生效

前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，而且中国都是全球储量及产量最大的，对半导体影响有重要影响。受此消息影响，全球的镓、锗价格已经开始上涨，不过此前涨幅并不算夸张，今天正式限制之后还有待观察。>>查看详情

2、深圳：到2025年操作系统关键卡脖子技术清零 推动鸿蒙欧拉比肩全球领先操作系统

为了加快推进国产自主可控替代计划，7月28日，深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市推动开源鸿蒙欧拉产业创新发展行动计划(2023-2025年)》的通知，提出5个发展目标：>>查看详情

3、印度欲做世界芯片制造商，多家厂商决定在印投资建厂

印度希望成为世界芯片制造商，吸引半导体厂商投资印度，美国超微公司(AMD)、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚，但莫迪政府希望确立其芯片制造中心的格局。>>查看详情

4、2024届校招 | 芯思原校园招聘

芯思原和芯原微电子开始校园招聘了，有意向的尽量投递。>>查看详情

5、2024届校招 | 海浦蒙特全球校园招聘(硬件开发工程师，软件开发工程师，电机控制算法工程师)

海浦蒙特全球校园招聘，工作岗位：硬件开发工程师，软件开发工程师，电机控制算法工程师，具体投递信息>>查看详情

以上就是给大家准备的“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月2日)”，希望对大家有所帮助。

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