2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月8日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月8日)”，希望对大家有所帮助。

1、校招 |矽力杰2024届校招正式启动!

工作岗位：数字前后端设计/验证，模拟IC设计，射频芯片设计，版图，系统/应用工程师，软件等;>>查看详情

2、校招 |卓胜微2024届校招正式启动!

校招岗位：数字IC设计/验证、模拟IC、射频IC、FPGA、硬件、滤波器设计、嵌入式等。>>查看详情

3、2023年大学生电子竞赛题目分析-H题《信号分离装置》

网上有一些关于H题的分析，许多都是针对盲信号分析的。然而本题具有明确的信号频率范围，明确的信号可能频率，明确的信号波形，明确的信号幅度比，以及明确的信号数量，因此完全不需要采用盲信号分析。况且竞赛参与对象是大学三年级的本科生，要他们进行盲信号分析实在是有些勉为其难了。

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4、华为推出真正的鸿蒙!不再支持安卓APK，彻底摆脱安卓“套皮”!

2023年华为开发者大会(HDC.Together)于上周五隆重举行，华为不仅向消费者发布了HarmonyOS 4，还为开发者推出了一份惊喜：HarmonyOS NEXT开发者预览版。这标志着华为在推动HarmonyOS发展的道路上又迈出了重要一步。>>查看详情

5、华虹半导体，正式登陆上交所科创板

华虹半导体科创板上市，市值达910亿元，为今年以来A股最大IPO，这也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。>>查看详情

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