2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月10日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月10日)”，希望对大家有所帮助。

1、校招|芯朋微24届校园招聘启动!

校招岗位：数字前端设计，数字后端，模拟设计，嵌入式软件开发等;>>查看详情

2、校招 | 紫光同芯2024校园招聘开启!

校招岗位：数字IC设计/验证、模拟IC、嵌入式等。>>查看详情

3、中国芯片进出口最新数据，开始回温

芯片上半年进口量同比下降18.5%，芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。海关总署周二公布的数据显示，仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路，环比增长2.6%。该数据发布之际，中国国内芯片市场正从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复苏。>>查看详情

4、工信部：我国累计建成5G基站近300万个

工业和信息化部连续6年开展新一代信息技术与制造业融合发展试点示范，聚焦重点行业领域遴选873个优秀解决方案;连续5年实施工业互联网试点示范，培育近600个示范项目;“5G+工业互联网”建设项目超过4000个，建成近8000个数字化车间和智能工厂。>>查看详情

5、重磅!SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品

SK海力士在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会(Flash Memory Summit 2023)上，首次展示了全球首款321层NAND闪存。峰会上还介绍了包括PCIe Gen 5及UFS 4.0相关的新一代NAND解决方案。“持续创新，开发满足AI时代需求的高性能NAND”>>查看详情

以上就是汇总的“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月10日)”希望对大家有所帮助。

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