2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月11日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月11日)”，希望对大家有所帮助。

1、校园招聘|杰华特2024届校招正式启动!

招聘岗位：数字IC设计/验证，模拟IC设计，算法，系统工程师，测试工程师，应用工程师等;>>查看详情

2、校招|瑞昱半导体集团2024秋季校招

招聘岗位：数字IC设计，模拟IC设计，IC验证，数字后端，硬件开发，软件开发，算法等;>>查看详情

3、小米 MIX Fold 3 折叠屏手机官宣 8 月 14 日发布

雷军发文称：“小米 MIX Fold 3代表了小米对折叠屏进化走向的思考，以及小米在结构、工艺等一系列底层技术领域的全新突破。”>>查看详情

4、台积电：坚持本土战略，绝不能将最尖端技术移至美国等海外

8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。>>查看详情

5、重磅新品发力高端工业市场，兆易创新布局绿色能源“芯”应用

在7月举办的2023年慕尼黑上海电子展，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(以下简称兆易创新)以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，展示了50余款最新的解决方案，其中工业主题展区正是围绕当下热门的工业控制、绿色能源等市场应用提供行业赋能，与现场国内外一众厂商同台竞秀。>>查看详情

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