2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月11日)
发布时间:2023-08-10来源:芯学长
实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要,芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月11日)”,希望对大家有所帮助。
1、校园招聘|杰华特2024届校招正式启动!
招聘岗位:数字IC设计/验证,模拟IC设计,算法,系统工程师,测试工程师,应用工程师等;>>查看详情
2、校招|瑞昱半导体集团2024秋季校招
招聘岗位:数字IC设计,模拟IC设计,IC验证,数字后端,硬件开发,软件开发,算法等;>>查看详情
3、小米 MIX Fold 3 折叠屏手机官宣 8 月 14 日发布
雷军发文称:“小米 MIX Fold 3代表了小米对折叠屏进化走向的思考,以及小米在结构、工艺等一系列底层技术领域的全新突破。”>>查看详情
4、台积电:坚持本土战略,绝不能将最尖端技术移至美国等海外
8月9日消息,在接受外媒采访时,台积电董事长刘德音重申,将坚持本土战略,不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来,台积电已开始全球扩张,在美国和日本分别有两家和一家工厂在建,后续德国也要新建一家工厂。>>查看详情
5、重磅新品发力高端工业市场,兆易创新布局绿色能源“芯”应用
在7月举办的2023年慕尼黑上海电子展,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(以下简称兆易创新)以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,展示了50余款最新的解决方案,其中工业主题展区正是围绕当下热门的工业控制、绿色能源等市场应用提供行业赋能,与现场国内外一众厂商同台竞秀。>>查看详情
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