2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月15日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月15日)”，希望对大家有所帮助。

1、校园招聘|国科微电子2024届校招正式启动!

招聘岗位：芯片设计/验证，FPGA，BES，模拟版图，模拟设计，软件开发，算法等;>>查看详情

2、校园招聘|最新!8月份2024届秋招合集!

八月校招合集(荣耀、全志、矽力杰、中科芯、芯原、卓胜微、海康、紫光同芯、龙芯中科、芯思原、晶丰明源、南芯等)!>>查看详情

3、大动作!紫光集团出售核心子公司

知情人士透露，紫光集团目前正计划将旗下芯片公司 Linxens 出售，该公司目前估值约在 20~30 亿欧元(约合 158.45~237.68 亿人民币)。>>查看详情

4、苹果新一代“超级芯片”曝光：2024年首发

据外媒消息，苹果计划在2024年推出新一代“超级芯片”M3 Ultra。据悉，M3 Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。具体来说，M3 Ultra与此前M2 Ultra的规格对比如下：>>查看详情

5、我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。>>查看详情

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