2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月18日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月18日)”，希望对大家有所帮助。

1、校园招聘|海光2024届校招正式启动!

招聘岗位：IC设计/验证，后端数字设计/验证与实现，芯片架构，芯片封装&硬件工程师，版图设计，芯片产品开发，芯片测试等;>>查看详情

2、校园招聘|英集芯2024届校招正式启动!

招聘岗位：数字IC设计，模拟IC设计，数字后端设计，模拟后端设计，射频IC设计，嵌入式软件，硬件，算法等;>>查看详情

3、天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片

日前，天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技团队”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片国际上率先实现多频段多标准融合，实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖(n257/n258/n259/n260/n261)。在相关研究领域，团队成员已发表国际权威期刊15篇，已授权或受理中国发明专利16项、美国发明专利1项。>>查看详情

4、“双一流”高校建设，华南理工大学新增集成电路学院

7月16日，华南理工大学集成电路学院正式揭牌。据“华南理工大学”介绍，华南理工大学于1958年创办半导体材料与器件专业，是全国最早成立该专业的10所工科院校之一，该专业是985工程、“双一流”建设的重点学科，获批“教育部-工信部集成电路急缺人才培养专项”实施单位和“集成电路科学与工程一级学科博士点”，“微电子科学与工程”获批“国家一流本科专业”等办学资质。>>查看详情

5、中国超越日本今年成全球最大汽车出口国

据报道，到2023年底，中国有望超越日本，成为全球最大的汽车出口国。该信用评级机构近日在一份报告中指出，中国在2021年超越了韩国，2022年超越德国，并成为全球第二大汽车出口国。若今年底超越日本，那真是三年三大步的飞跃。>>查看详情

【免责声明】：本站部分文章为转载或网友发布，目的在于传递和分享信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；文章版权归原作者及原出处所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将根据著作权人的要求，第一时间更正或删除。