2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月28日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月28日)”，希望对大家有所帮助。

1、校园招聘|帝奥微电子2024届校招正式启动!

招聘岗位：数字IC设计，模拟IC设计，版图设计，ATE应用测试，封装，AE，工艺等;>>查看详情

2、校园招聘|联影集团2024届校招正式启动!

招聘岗位：数字电路设计/验证，SoC架构设计，模拟芯片设计，芯片测试，软件开发，算法，器件等;>>查看详情

3、校园招聘|上海宇勘科技2024届校招正式启动!

招聘岗位：数字IC设计，数字集成电路设计，算法工程师，高速接口模拟等;>>查看详情

4、全球移动核心网二季度环比恢复增长，华为5G设备仍是全球第一

8月24日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的2季度RAN无线接入网报告，由于需求下滑，当季出现了7年来最大幅度下滑，而华为在美国打压4年之后依然是最大的5G设备供应商。>>查看详情

5、消息称大疆车载正谋求外部融资，估值可达15亿美元

8 月 24 日消息，据新智驾，大疆车载团队正在接受外部融资。如果顺利，这将是车载团队首次接受外部融资。一位投资人透露，大疆车载团队认为，经过两轮融资后其估值可达 15 亿美元(当前约 109.2 亿元人民币)。>>查看详情

6、人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增

当地时间8月23日，美国芯片巨头英伟达公布了截至7月30日的第二季度财报。报告显示，受人工智能芯片需求旺盛的影响，公司二季度净利润达到创纪录的67亿美元，同比暴增422%;收入也同比激增171%至135亿美元;毛利率较去年同期增长超过25个百分点，达到71.2%。>>查看详情

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