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2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月28日)

发布时间:2023-08-25来源:芯学长 0

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要,芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月28日)”,希望对大家有所帮助。

1、校园招聘|帝奥微电子2024届校招正式启动!

招聘岗位:数字IC设计,模拟IC设计,版图设计,ATE应用测试,封装,AE,工艺等;>>查看详情

2、校园招聘|联影集团2024届校招正式启动!

招聘岗位:数字电路设计/验证,SoC架构设计,模拟芯片设计,芯片测试,软件开发,算法,器件等;>>查看详情

3、校园招聘|上海宇勘科技2024届校招正式启动!

招聘岗位:数字IC设计,数字集成电路设计,算法工程师,高速接口模拟等;>>查看详情

4、全球移动核心网二季度环比恢复增长,华为5G设备仍是全球第一

8月24日消息,根据市场研究公司Dell'Oro Group的2季度RAN无线接入网报告,由于需求下滑,当季出现了7年来最大幅度下滑,而华为在美国打压4年之后依然是最大的5G设备供应商。>>查看详情

5、消息称大疆车载正谋求外部融资,估值可达15亿美元

8 月 24 日消息,据新智驾,大疆车载团队正在接受外部融资。如果顺利,这将是车载团队首次接受外部融资。一位投资人透露,大疆车载团队认为,经过两轮融资后其估值可达 15 亿美元(当前约 109.2 亿元人民币)。>>查看详情

6、人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增

当地时间8月23日,美国芯片巨头英伟达公布了截至7月30日的第二季度财报。报告显示,受人工智能芯片需求旺盛的影响,公司二季度净利润达到创纪录的67亿美元,同比暴增422%;收入也同比激增171%至135亿美元;毛利率较去年同期增长超过25个百分点,达到71.2%。>>查看详情


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