2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月29日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月29日)”，希望对大家有所帮助。

1、校园招聘|兆芯2024届校招正式启动!

校招岗位：ASIC设计/验证、SOC/CPU验证、FPGA验证、系统软件等。

工作地点：北京、上海、西安。>>查看详情

2、校园招聘|芯海2024届校招正式启动!

招聘岗位：数字IC前端，模拟IC设计，嵌入式软件，测试开发，封装工艺等;

工作地点：深圳，西安，成都，合肥，上海;>>查看详情

3、传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制

据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。>>查看详情

4、中国大陆，没缺席先进封装

人工智能(AI)伺服器需求爆发带动AI 通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS 先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国厂商未缺席。>>查看详情

5、IBM的AI野心：用模拟芯片取代数字芯片

尽管我们仍处于人工智能革命的边缘，但人工智能已经开始彻底改变我们的生活和工作方式。只有一个问题：人工智能技术非常耗电。据估计，运行大型人工智能模型在其生命周期内产生的排放量比普通美国汽车还要多。>>查看详情

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