一周芯热点 |11.6-11.12集成电路产业发生了哪些大事？

一周芯热点 |11.6-11.12集成电路产业发生了哪些大事？对ic行业、ic工程师、应届生就业等又会有什么影响？

政策&风向

工信部举办2023年世界互联网大会乌镇峰会系列活动

11月8日至10日，2023年世界互联网大会乌镇峰会在浙江乌镇举行，工业和信息化部举办系列活动。工业和信息化部副部长张云明出席大会开幕式强调，数字经济具有高创新性、强渗透性、广覆盖性的特点，有助于提升传统产业、壮大新兴产业、培育未来产业，是构建现代化产业体系的重要引擎。要坚持适度超前原则，统筹布局5G、千兆光网和数据中心等建设；要锚定数字技术研发应用，提升创新体系的先进性；要强化工业互联网、车联网等新兴领域安全建设，打造全生命周期的数据安全综合保障体系；要加强数字经济产业链各方交流，积极打造开放、创新、绿色、繁荣的产业发展生态。

——来源：工信微报

半导体行业新闻

热点1: RISC-V架构芯片2030年出货量将达160亿颗

11月9日消息，RISC-V International 执行长Calista Redmond 表示，预测未来几年RISC-V 采用率将以40% 年复合成长率成长，到2030 年，RISC-V 架构芯片出货160 亿颗，这比至今约10 亿颗出货量大幅成长。

热点2: 机构：2022年全球固态硬盘出货1.14亿块，下滑10.7%

研究机构TrendForce集邦咨询统计，2022年全球固态硬盘（SSD）供需态势稳定，出货量1.14亿块，同比减少了10.7%。出货量前三的品牌分别是金士顿、威刚、雷克沙。

热点3: 2024年市场需求将大幅转往HBM3

当前HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。

热点4: 10月国内半导体融资总额环比增超150%

从投资事件数量来看，10月芯片设计领域最为活跃，共发生14起融资，而从融资总额来看，晶圆代工领域披露的融资总额最多，约为390亿元；从地区来看，10月广州、江苏、浙江、上海等地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超5起。

从投资轮次来看，10月半导体领域投资集中于成长期企业，其中A轮融资事件数最多，发生14起，占比约为29%；种子天使轮与战略投资事件数位列其次，均发生9起，各占比19%。从各轮次投资金额来看，战略投资整体融资数额最多，约为394.27亿元。

热点5：IC PARK园区企业豪威集团推出业界首款用于笔记本电脑和物联网设备的16:10宽高比、520万像素分辨率图像传感器

近日，IC PARK园区企业、全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，发布首款专为16:10宽高比笔记本电脑开发的520万像素图像传感器OV05C10。这款传感器支持交错式高动态范围（HDR），适用于主流和高端笔记本电脑、平板电脑以及物联网设备。

热点6：10月份我国汽车产销同比分别增长11.2%和13.8%

今年10月，我国汽车产销分别完成289.1万辆和285.3万辆，同比分别增长11.2%和13.8%。其中，新能源汽车产销分别完成98.9万辆和95.6万辆，同比分别增长29.2%和33.5%。1—10月，汽车产销分别完成2401.6万辆和2396.7万辆，同比分别增长8%和9.1%。

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