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一周芯热点 |11.6-11.12集成电路产业发生了哪些大事?

发布时间:2023-11-13来源:芯学长 0

一周芯热点 |11.6-11.12集成电路产业发生了哪些大事?对ic行业、ic工程师、应届生就业等又会有什么影响?

政策&风向


工信部举办2023年世界互联网大会乌镇峰会系列活动

11月8日至10日,2023年世界互联网大会乌镇峰会在浙江乌镇举行,工业和信息化部举办系列活动。工业和信息化部副部长张云明出席大会开幕式强调,数字经济具有高创新性、强渗透性、广覆盖性的特点,有助于提升传统产业、壮大新兴产业、培育未来产业,是构建现代化产业体系的重要引擎。要坚持适度超前原则,统筹布局5G、千兆光网和数据中心等建设;要锚定数字技术研发应用,提升创新体系的先进性;要强化工业互联网、车联网等新兴领域安全建设,打造全生命周期的数据安全综合保障体系;要加强数字经济产业链各方交流,积极打造开放、创新、绿色、繁荣的产业发展生态。

——来源:工信微报


半导体行业新闻


热点1: RISC-V架构芯片2030年出货量将达160亿颗

11月9日消息,RISC-V International 执行长Calista Redmond 表示,预测未来几年RISC-V 采用率将以40% 年复合成长率成长,到2030 年,RISC-V 架构芯片出货160 亿颗,这比至今约10 亿颗出货量大幅成长。


热点2: 机构:2022年全球固态硬盘出货1.14亿块,下滑10.7%

研究机构TrendForce集邦咨询统计,2022年全球固态硬盘(SSD)供需态势稳定,出货量1.14亿块,同比减少了10.7%。出货量前三的品牌分别是金士顿、威刚、雷克沙。


热点3: 2024年市场需求将大幅转往HBM3

当前HBM市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应AI加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。


热点4: 10月国内半导体融资总额环比增超150%

从投资事件数量来看,10月芯片设计领域最为活跃,共发生14起融资,而从融资总额来看,晶圆代工领域披露的融资总额最多,约为390亿元;从地区来看,10月广州、江苏、浙江、上海等地区的半导体概念公司最受青睐,融资数量均超5起。

从投资轮次来看,10月半导体领域投资集中于成长期企业,其中A轮融资事件数最多,发生14起,占比约为29%;种子天使轮与战略投资事件数位列其次,均发生9起,各占比19%。从各轮次投资金额来看,战略投资整体融资数额最多,约为394.27亿元。


热点5:IC PARK园区企业豪威集团推出业界首款用于笔记本电脑和物联网设备的16:10宽高比、520万像素分辨率图像传感器

近日,IC PARK园区企业、全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团,发布首款专为16:10宽高比笔记本电脑开发的520万像素图像传感器OV05C10。这款传感器支持交错式高动态范围(HDR),适用于主流和高端笔记本电脑、平板电脑以及物联网设备。


热点6:10月份我国汽车产销同比分别增长11.2%和13.8%

今年10月,我国汽车产销分别完成289.1万辆和285.3万辆,同比分别增长11.2%和13.8%。其中,新能源汽车产销分别完成98.9万辆和95.6万辆,同比分别增长29.2%和33.5%。1—10月,汽车产销分别完成2401.6万辆和2396.7万辆,同比分别增长8%和9.1%。

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