2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月3日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月3日)”，希望对大家有所帮助。

1、24届校招|模拟IC/数字IC/嵌入式岗位招聘信息

工作岗位：模拟IC，版图，测试，应用，产品;数字IC设计/验证，模拟IC设计，信号处理/图像处理算法，AI芯片工具链开发，Linux开发，嵌入式软件等，>>查看详情

2、无锡力扶芯片产业，3亿专项资金流向芯片产业!

锡力扶芯片产业，创史上最高专项资金补贴。无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策，与无锡市集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳。>>查看详情

3、上海微电子28nm浸没式光刻机研发取得重大突破!

上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得重大突破，预计在2023年年底向市场交付国产的第一台SSA/800-10W光刻机设备。根据专利描述，这种反射镜、光刻装置及其控制方法涉及光学领域，能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题。>>查看详情

4、工信部：上半年规上互联网企业利润同比增长 27.6%

据业内消息，本周工信部发布了 2023 年上半年互联网和相关服务业运行情况，工信部在报告中表示，上半年互联网业务收入保持小幅增长，利润总额增幅维持较高水平。>>查看详情

5、SIA：美国半导体行业和经济面临技术工人严重短缺

根据美国半导体协会(SIA)和牛津经济研究院的最新联合研究报告《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》，预计未来七年美国的技术人员、计算机科学家以及工程师等各类职位将面临严重短缺。>>查看详情

以上就是给大家准备的“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月3日)”希望对大家所有帮助。

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