消息称苹果下巨额 3nm 芯片订单，要求台积电承担未合格芯片成本

8 月 8 日消息，根据国外科技媒体 The Information 发布的最新报道，苹果向台积电下单巨额芯片订单，但要求未合格芯片需台积电承担。

这种情况是半导体行业是非常罕见的。这主要是芯片公司会切割晶圆来制造多个芯片，在这个过程中会出现良率问题，有些芯片无法正常工作，有些芯片无法达到预期标准，但这些成本通常都是由购买方承担的。

而苹果和台积电达成的巨额订单，则要求按照合格的芯片量计费，也就是说，生产过程中产生的不合格芯片成本均由台积电承担。

The Information 在报道中认为，对于新的 3nm 工艺来说，苹果能和台积电达成这样的协议，可以节省数十亿美元。

报道称台积电 3nm 初期的良率大约在 70% 左右，并且随着工艺的改进，良率会进一步提升。

IT之家援引媒体报道，苹果占台积电 2022 年 720 亿美元收入的 23%，使苹果成为“迄今为止台积电最大的客户”。几个月来一直有报道称，苹果已经在短期内收购了台积电所有的 3 纳米制造能力，而 The Information 报道称，台积电的 3 纳米技术将在“大约一年”内专供苹果使用，然后才有能力允许任何其他公司使用。

而对于台积电来说，苹果愿意成为 3nm 工艺的第一个客户，且庞大的订单量可以有助于公司支付新节点的研发费用，以及制造这些节点的设施。

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