华为公布最新芯片封装专利,10年研发投入近万亿
发布时间:2023-08-08来源:快科技
从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。
据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
专利摘要显示,该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。
其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
据了解,截至2022年,华为持有超过12万项有效授权专利,是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司,也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。
在研发上,华为2022年研发支出超过1600亿,近10年研发支持超9700亿,正是这些大手笔研发投入,让华为在各领域都能遥遥领先,为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。
【免责声明】:本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。