2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月26日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月26日)”，希望对大家有所帮助。

1、校园招聘|中国电科五十五所2024届校招!

招聘岗位：数字IC设计，FPGA，射频芯片电路设计，硬件，嵌入式软件，半导体器件/工艺等;>>查看详情

2、校园招聘|中电十所2024届校招正式启动!

校招岗位：数字芯片设计、FPGA、射频、硬件类、软件类、通信类等。>>查看详情

3、校园招聘|灿芯半导体2024届校招正式启动!

校招岗位：SOC设计/验证、模拟IC、Serdes、数字后端、数字前端设计/验证等。>>查看详情

4、工信部：中国算力总规模已位居全球第二

业内消息，日前由工信部主办的 2023 中国算力大会在宁夏举行，在该大会暨第二届“西部数谷”算力产业大会开幕式上，工信部部长金壮龙表示，截至目前全国在用数据中心机架总规模超过 760 万标准机架，算力总规模达到每秒 197EFlops(每秒浮点运算次数)，位居全球第二。>>查看详情

5、曝小米电动汽车可能只有1%利润率 且放弃比亚迪电池

在2021年，小米集团的董事长雷军正式在一场发布会上宣布，小米要进军汽车行业，第一款汽车可能会在2024年正式下线，引起了众多关注。>>查看详情

6、重磅!Arm 申请上市

业内最新消息，昨天软银集团旗下芯片设计公司 Arm 向美国证券交易委员会正式递交首次公开募股(IPO)文件，申请下月在纳斯达克上市(股票代码 ARM)，预计本次募股将是近年最大 IPO。>>查看详情

【免责声明】：本站部分文章为转载或网友发布，目的在于传递和分享信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；文章版权归原作者及原出处所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将根据著作权人的要求，第一时间更正或删除。