2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月9日)
发布时间:2023-08-08来源:芯学长
实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要,芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月9日)”,希望对大家有所帮助。
1、聚芯微电子2024届校招正式启动!
校招岗位:数字IC设计/验证、模拟IC、FPGA、版图、数字后端、嵌入式等。>>查看详情
2、校招 |海康威视2024届校招正式启动!
校招岗位:数字逻辑设计、FPGA、软硬件类、算法类、嵌入式等。>>查看详情
3、华为公布最新芯片封装专利,10年研发投入近万亿
在研发上,华为2022年研发支出超过1600亿,近10年研发支持超9700亿,正是这些大手笔研发投入,让华为在各领域都能遥遥领先,为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。>>查看详情
4、消息称苹果下巨额 3nm 芯片订单,要求台积电承担未合格芯片成本
根据国外科技媒体 The Information 发布的最新报道,苹果向台积电下单巨额芯片订单,但要求未合格芯片需台积电承担。>>查看详情
5、上海芯片公司有哪些?
上海是中国芯片设计火热城市之一,网友称:上海撑起了中国芯片的半边天,汇集了上海芯片设计(Fabless)原厂、晶圆代工制造厂、封测厂、材料厂商、设备厂商都主要有哪些呢?我们一起梳理一下。>>查看详情
以上就是汇总的“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月9日)”希望对大家有所帮助。
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