2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月9日)

实时关注芯片行业的热点动态对我们IC从业者来说比较重要，芯学长今天给大家汇总了“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月9日)”，希望对大家有所帮助。

1、聚芯微电子2024届校招正式启动!

校招岗位：数字IC设计/验证、模拟IC、FPGA、版图、数字后端、嵌入式等。>>查看详情

2、校招 |海康威视2024届校招正式启动!

校招岗位：数字逻辑设计、FPGA、软硬件类、算法类、嵌入式等。>>查看详情

3、华为公布最新芯片封装专利，10年研发投入近万亿

在研发上，华为2022年研发支出超过1600亿，近10年研发支持超9700亿，正是这些大手笔研发投入，让华为在各领域都能遥遥领先，为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。>>查看详情

4、消息称苹果下巨额 3nm 芯片订单，要求台积电承担未合格芯片成本

根据国外科技媒体 The Information 发布的最新报道，苹果向台积电下单巨额芯片订单，但要求未合格芯片需台积电承担。>>查看详情

5、上海芯片公司有哪些？

上海是中国芯片设计火热城市之一，网友称：上海撑起了中国芯片的半边天，汇集了上海芯片设计(Fabless)原厂、晶圆代工制造厂、封测厂、材料厂商、设备厂商都主要有哪些呢?我们一起梳理一下。>>查看详情

以上就是汇总的“2023年每日芯片行业热点动态汇总(8月9日)”希望对大家有所帮助。

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